盛美半导体：70页深度

加速平台型设备企业布局，是国内半导体清洗设备的龙头企业。盛美上海基于多年自主研发的SAPS兆声波技术，实现清洗设备差异化，取得国内外海力士、中芯国际等头部企业的认可，并逐步拓展先进封装湿法、电镀和立式炉等设备，打造平台型设备企业。

清洗步骤随技术节点攀升而增长，下游逻辑／存储／功率扩产，清洗设备需求巨大。IDM与Fab厂方面未来几年合计扩产投资金额超4000亿元；80－60nm制程中清洗工艺约100个步骤，20nm以上制程则快速攀升至200个步骤以上，在资本支出维持高位和技术迭代的背景下，清洗设备需求将扩大。

贸易争端诱发供应链不稳定，国产替代需求迫切且空间巨大。全球半导体设备市场呈现日、欧、美供应商垄断态势，中国大陆半导体设备综合自给率仅近5％；国产化推动下，国内设备厂商厚积薄发。盛美上海在国内清洗设备市占率已超20％，清洗设备未来5年有望全面实现国产化。

盈利预测：我们预计公司2021－2023 年营业收入分别为15．8／26．6／40．9亿元，归母净利润分别为2．9／5．0／7．0亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：1）下游晶圆厂扩产不及预期；2）产品研发与产业化应用不及预期；3）行业景气度不及预期。