3月16日23时34分(北京时间22时34分)和23时36分(北京时间22时36分)，日本福岛县附近海域相继发生两次地震，震级分别达到6.1级和7.4级，引发大范围停电停水，高铁、公路等基础设施不同程度受损。地震一度造成瑞萨、信越、村田、索尼、东芝等半导体企业的部分制造厂停产，日本车企也因为零部件供应问题暂停了部分产线的生产。
日本市场：波及材料、制造及下游企业，日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，而此次临近震中的福岛县正位于日本本州岛东北地方(区划)南部。芯谋研究分析师张先扬向《中国电子报》记者指出，从日本国内的地区分布来看，预计本次地震主要辐射日本东北、关东及中部区域，在此区域内有东芝、索尼、瑞萨、信越及胜高等工厂，波及到的半导体产品覆盖面较广，涉及到MCU、CIS、大硅片及电子化学品等产品。
由于半导体生产的高精密特点，地震成为日本半导体供应的不确定性因素。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向《中国电子报》表示，半导体对震动环境控制要求极高，小型震动有可能导致产线上晶圆的良率下降，中大型的震动甚至会破坏制造设备，需要修复设备、产线调试等过程才能恢复生产。其中，光刻、刻蚀、离子注入等半导体制造过程对于震动极度敏感，半导体设备的隔振台(减振台)可以减轻地震对设备造成的不利影响，但多频次、高强度地震会对制造过程中的芯片造成破坏，甚至损害制程设备。同时，地震也对福岛县地面交通造成了影响。半导体产品的出货量也可能会受到来自公路、铁路、海运和日本航空运输中断的影响。目前来看，地震对上游零部件厂商的影响也传导到了整车企业。日本丰田在3月18日的公告中表示，由于供应商受到地震影响造成的零部件短缺，部分产线将在3月21-23日暂停生产。日本厂商：部分工厂暂停生产，下周起陆续恢复
地震发生后，东芝、瑞萨、索尼等半导体厂商的部分制造厂暂时停产或部分停产，以评估设施及产线情况，预计3月21日起陆续恢复生产。
车用芯片大厂瑞萨临近震中的那珂、高崎制造厂在地震发生后暂时停产，米泽制造厂部分停产。瑞萨在3月17日发布的公告中称，那珂、高崎厂曾出现短暂的停电，至公告发布时已经恢复供电，部分公用设备恢复运行。3月17日，那珂、高崎制造厂启动了半导体制造设备，部分测试线恢复生产，预计产能将在3月23日恢复到震前水平。米泽制造厂在3月17日当天已经恢复了部分测试线的生产，预计产能在3月20日恢复到震前水平。全球最大硅片供应商日本信越化学以及部分信越集团的工厂暂时停产，但设施没有受到严重破坏。全球最大CIS供应商索尼半导体位于宫城县的技术中心在地震后暂停生产以检视设备情况，虽然设施存在受损情况，但不会对生产造成影响。
不可否认,2022年芯片行业的资本热度依旧居高不下。宏观层面,欧、美、中、日、韩的计划将使得芯片行业的资本支出在2021年1500亿美元的基础上翻一番。台积电、英特尔、格芯等上游晶圆制造大厂也相继宣布拿出巨额资金进行建厂、研发。
由于德国政府未批准交易,环球晶圆未能成功收购世创电子。据悉,这家台湾晶圆巨头企业本寄希望通过这笔收购,快速提高产能与市占率,并借此拉近与全球前两大硅片厂日本胜高和日本信越间的差距,但最终未能如愿。
这笔交易在得到奥地利、日本、新加坡、韩国等国家的批准以及中国市场监管总局的有条件收购后,却卡在了德国政府。据报道,德国政府相关部门延长了审查期限,对这笔交易的审查超过14个月,而这个期限超过了并购截至日期。德国经济部一位发言人表示:"作为投资审查的一部分,不可能完成所有必要的审查步骤。"
与此同时,经过一年半的努力,英伟达也放弃了从软银集团手中收购Arm。
因为Arm的芯片设计广泛应用于手机、汽车、工厂设备等领域,使中立性成为其商业模式的基础。对此,科技巨头们一致反对这次收购。据知情人士透露,包括高通、微软、英特尔和亚马逊在内的一个组织向世界各地的监管机构提供了他们认为足以扼杀这笔交易的“弹药”。
此外,基于ARM在半导体产业所扮演的角色,这场交易还受到了中、美、英、欧盟等国家的监管。其中,英国作为ARM的起源地更是先后对这笔收购进行了两轮深入调查,而其调查的结果并不理想。在这种压力之下,英伟达只能放弃对ARM的执着。
而再早之前,博通曾于2017年11月向高通发出收购要约,遭到拒绝。据悉,彼时博通总部位于新加坡,双方进行了多轮交锋,美国外国投资委员会(CFIUS)和财政部随后介入,2018年3月,美国时任总统特朗普以“国家安全”为由,禁止博通收购高通。
这些并购案最终未达成,很重要的一个原因是遭遇了更为严格的审查力度。
随着半导体产业价值的提升,围绕着半导体产业的贸易环境开始发生变化,全球经济体都愈发注重芯片的战略地位,且持续保护本土半导体产业的发展,希冀将半导体产业链留在国内,以期在未来的科技竞争中获得更大的话语权。为此,全球各国政府也都加大了对跨境高科技交易的审查力度。以德国为例,2021年,德国当局进行了306项投资审查,而2019年只有78项,2020年为106项。
日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，而此次临近震中的福岛县正位于日本本州岛东北地方(区划)南部。芯谋研究分析师张先扬向《中国电子报》记者指出，从日本国内的地区分布来看，预计本次地震主要辐射日本东北、关东及中部区域，在此区域内有东芝、索尼、瑞萨、信越及胜高等工厂，波及到的半导体产品覆盖面较广，涉及到MCU、CIS、大硅片及电子化学品等产品。
由于半导体生产的高精密特点，地震成为日本半导体供应的不确定性因素。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向《中国电子报》表示，半导体对震动环境控制要求极高，小型震动有可能导致产线上晶圆的良率下降，中大型的震动甚至会破坏制造设备，需要修复设备、产线调试等过程才能恢复生产。其中，光刻、刻蚀、离子注入等半导体制造过程对于震动极度敏感，半导体设备的隔振台(减振台)可以减轻地震对设备造成的不利影响，但多频次、高强度地震会对制造过程中的芯片造成破坏，甚至损害制程设备。
同时，地震也对福岛县地面交通造成了影响。半导体产品的出货量也可能会受到来自公路、铁路、海运和日本航空运输中断的影响。
目前来看，地震对上游零部件厂商的影响也传导到了整车企业。日本丰田在3月18日的公告中表示，由于供应商受到地震影响造成的零部件短缺，部分产线将在3月21-23日暂停生产。
日本厂商：部分工厂暂停生产，下周起陆续恢复
地震发生后，东芝、瑞萨、索尼等半导体厂商的部分制造厂暂时停产或部分停产，以评估设施及产线情况，预计3月21日起陆续恢复生产。
车用芯片大厂瑞萨临近震中的那珂、高崎制造厂在地震发生后暂时停产，米泽制造厂部分停产。瑞萨在3月17日发布的公告中称，那珂、高崎厂曾出现短暂的停电，至公告发布时已经恢复供电，部分公用设备恢复运行。3月17日，那珂、高崎制造厂启动了半导体制造设备，部分测试线恢复生产，预计产能将在3月23日恢复到震前水平。米泽制造厂在3月17日当天已经恢复了部分测试线的生产，预计产能在3月20日恢复到震前水平。
全球最大硅片供应商日本信越化学以及部分信越集团的工厂暂时停产，但设施没有受到严重破坏。
全球最大CIS供应商索尼半导体位于宫城县的技术中心在地震后暂停生产以检视设备情况，虽然设施存在受损情况，但不会对生产造成影响。
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